엔비디아 새로운 AI 칩 Rubin 발표 루빈 기존 모델과의 비교
엔비디아가 컴퓨텍스에서 차세대 AI 칩 ‘루빈’을 발표했습니다. 경쟁이 치열해지는 AI 칩 시장에서 엔비디아는 1년 주기의 업데이트 전략으로 선두를 유지하려고 합니다. 1. 젠슨 황 CEO의 발표 내용 컴퓨텍스 기술 컨퍼런스에서의 발표 엔비디아의 CEO 젠슨 황은 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 기술 컨퍼런스에서 엔비디아의 차세대 AI 칩 아키텍처인 ‘루빈’을 발표했습니다. 컴퓨텍스는 아시아 최대의 기술 박람회 중 하나로, 전 세계의 … Read more